Інфрачырвоны 850 нм Ір прывёў 90-градусны 2835 SMD LED

Існуе тры віды 850 нм, які мы можам упакоўваць гэты 2835 SMD LED Пакет аб'ектываў: Агульны тып, высокі яркі тып і супер яркі тып. Сёння мы абмяркоўвалі агульны тып ІЧ -святлодыёда ў даўжыні хвалі 850 нм. Святлодыёдны чып 850 Нм, які можна спакаваць у пакеце LED 2835 SMD LED. Агульны тып лідара 850 нм - гэта стандартны варыянт, які забяспечвае ўмераны ўзровень яркасці. Ён падыходзіць для розных прыкладанняў, дзе патрабуецца асноўны ўзровень інфрачырвонага асвятлення. Гэты тып святлодыёднага чыпа звычайна выкарыстоўваецца ў дыстанцыйных кіравання, сістэмах бяспекі і інфрачырвоных сувязі. Агульны тып святлодыёднага чыпа 850 нм прапануе добры баланс паміж прадукцыйнасцю і эканамічнай эфектыўнасцю. Звычайна ён мае меншае спажыванне электраэнергіі ў параўнанні з высокімі яркімі і супер яркімі тыпамі, што робіць яго прыдатным для прыкладанняў, дзе важна энергаэфектыўнасць. Аднак важна адзначыць, што агульны тып 850 нм святлодыёднага чыпа можа не забяспечыць найвышэйшага ўзроўню яркасці ў параўнанні з іншымі тыпамі. Калі неабходны больш высокі ўзровень інфрачырвонага асвятлення, высокія яркія ці супер яркія тыпы могуць быць больш прыдатнымі варыянтамі. У цэлым, агульны тып 850 нм святлодыёднага чыпа, упакаванага ў пакеце LED 2835 SMD, з'яўляецца надзейным выбарам для розных прыкладанняў, якія патрабуюць інфрачырвонага асвятлення на ўмераным узроўні яркасці.

Электрычныя аптычныя характарыстыкі:

*Святловая інтэнсіўнасць вымяраецца byzwl600.

*λd паходзіць з дыяграмы храматычнасці CIE і ўяўляе сабой адзіную даўжыню хвалі, якая вызначае колер прылады

Памер ІЧ -купалавых святлодыёдаў з 850 Нм святлодыёдам:

Апрацоўка мер засцярогі:

Параўнайце з эпаксідным інкапсулянтам, які з'яўляецца цвёрдым і далікатным, сілікон мякчэй і гнуткі, але яго характарыстыка значна зніжае цеплавое напружанне, ён больш адчувальны да пашкоджанняў з дапамогай экстрэмальнай механічнай сілы. У выніку неабходна назіраць спецыяльныя меры засцярогі падчас зборкі з выкарыстаннем сіліконавых інкапсуляваных святлодыёдных прадуктаў. Невыкананне можа прывесці да пашкоджання і заўчаснага правалу святлодыёднага

1. Апрацоўвайце кампанент па бакавых паверхнях, выкарыстоўваючы шчыпцы або адпаведныя інструменты.

2, не непасрэдна дакранацца да паверхні сіліконавай лінзы. Гэта можа пашкодзіць унутраную схему.

3, не складайце разам сабраныя друкаваныя платы, якія змяшчаюць адкрытыя святлодыёды. Уплыў можа падрапаць сіліконавы аб'ектыў альбо пашкодзіць унутраную схему.

4, 4-A Унутраны дыяметр насадкі SMD не павінен перавышаць памер святлодыёднага для прадухілення ўцечкі паветра;

Матэрыял для 4-Ba прапануецца для наканечніка насадкі, каб пазбегнуць захопу або пашкоджання святлодыёднай паверхні падчас пікапа.

4-C Памер кампанента павінна быць дакладна запраграмавана ў машыне для піката, каб забяспечыць дакладны пікап і пазбегнуць пашкоджанняў падчас вытворчасці;

4-D, як сіліконавая інкапсуляцыя пранікальная для газаў, некаторыя агрэсіўныя рэчывы, такія як H2S, могуць раз'ядаць срэбную плаванне LIEDFRAME. Неабходна паклапаціцца пра тое, калі святлодыёд з сіліконавай інкапсуляцыяй будзе выкарыстоўвацца побач з такімі рэчывамі.

5, калі ласка, працягвае ўздзеянне ў асяроддзі вільгаці і не ўтрымлівайце прадукту ад пераходу рэпуд пры тэмпературы Ambiemt.

6, прадукт у арыгінальным запячатаным пакеце рэкамендуецца сабраць на працягу 24 гадзін пасля адкрыцця.