Рассеяная сіняя міні -святлодыёдная лямпа 4.5V Міргае лямпачка

8 -міліметровы сіні міні -святлодыёд з мігценнем 4,5 В:

Гэты 806UBD-E10IC-гэта мігаючыя святлодыёдныя лямпы, калі вы перадаеце на яго ток. Для таго, каб гэты святлодыёд атрымаў мігценне, мы дадаем убудаваны мікрасхем унутры падчас вытворчасці. Да таго часу, пакуль вы падключыце гэтую міні-святлодыёдную лямпачку ўнутры ланцуга, убудаваная мікрасхема будзе працаваць і прымусіць святло міргаць. На рынку ёсць некалькі міні -лямпачак, але большасць з іх былі зроблены са шкляной падсветкай, што можа прадстаўляць небяспеку падчас выкарыстання. У гэтым выпадку мы выкарыстоўваем наш 8-міліметровы сіні святлодыёд праз праём для вытворчасці міні-святлодыёднай лямпы E10. З матэрыялу ёсць эпаксідная лінза звонку для пераўтварэння лямпы. Ён бяспечны і не гатовы зламацца пры выкарыстанні. Што супер бяспечна і ідэальна падыходзіць для некаторых праектаў "Зрабі сам".

Міні -святлодыёдная лямпа 8 мм Памер:

Святлодыёдныя функцыі BlueThrough-hole:

* Памер лінзы: 8 мм;

* Даўжыня хвалі 460-470 нм;

* Тып аб'ектыва: Deep Blue рассеяны;

* Высокая надзейнасць і высокая прамежкавая радыяцыя;

Электрычныя параметры:

* Стан бягучага імпульсу: абавязак 1% і шырыня імпульсу = 10us.

* Умовы паяння: Умова паяння павінна быць завершана трыма секундамі пры 260 ℃

Электрычныя аптычныя характарыстыкі (Tc = 25 ℃ )

*Інтэнсіўнасць святла вымяраецца па ZWL600.

*θ1/2-гэта кут па-за межамі восі, пры якім інтэнсіўнасць святла складае палову інтэнсіўнасці ассіі па ассіі;

Матэрыял сіняга святлодыёда праз скразную адтуліну:

Прымяненне:

LED DIY праект;

Праект святлодыёднага асвятлення;

Святлодыёдны падсветка;

Прагрэс вытворчасці святлодыёдаў праз скразныя адтуліны:

У параўнанні са святлодыёднымі SMD, вытворчасць святлодыёдаў праз скразныя адтуліны будзе больш складанай. А гэта значыць, што спатрэбіцца большы прагрэс вытворчасці і час вытворчасці:

Перш за ўсё, нам трэба падрыхтаваць святлодыёдны чып (гэта будзе тое ж самае, што вытворчасць святлодыёдных SMD); Па -другое, нам трэба будзе ўставіць святлодыёдны чып у святлодыёдную раму, а потым нам спатрэбіцца чысты залаты провад для злучэння катода і анода святлодыёднай рамы. Ёсць розныя варыянты: для вытворчасці святлодыёдных SMD нам трэба паставіць эпаксідную смалу на святлодыёдную раму і пачакаць, пакуль яна высахне ў духоўцы. Аднак для святлодыёдных лямпаў нам трэба ўліць эпаксідную смалу ў форму лінзы і паставіць усе рэчы ў духоўку мінімум на 8 гадзін, пакуль яны не высахнуць. Пасля гэтага нам трэба звязаць іх з духоўкі і дастаць святлодыёд з формы. І тады нам трэба выразаць штыры святлодыёдаў, каб іх было лёгка праверыць.

Нарэшце, мы атрымалі святлодыёд. Для таго, каб пераканацца, што якасць і форма такая ж добрая, як патрабуецца. Нам таксама трэба паставіць усе святлодыёды на машыну падзелу, і мы атрымаем святлодыёд з тымі ж скрынямі.

Умовы захоўвання:

1. пазбягаць працяглага ўздзеяння навакольнага асяроддзя, якое кандэнсуе, і трымаць прадукт далей ад хуткіх пераходаў у тэмпературы навакольнага асяроддзя;

2. Святлодыёды павінны захоўвацца пры тэмпературы ≤30 ℃ і адноснай вільготнасці <60%℃;

3. Прадукт у арыгінальнай герметычнай ўпакоўцы рэкамендуецца збіраць на працягу 72 гадзін пасля адкрыцця;

4. Прадукт у адкрытай упакоўцы больш за тыдзень трэба выпякаць 6-8 гадзін пры 85-10 ℃;

СВЕТОДЫДАВАЛЬНЫ МЕТАД

1, крок вываду святлодыёда павінен адпавядаць кроку мантажных адтулін на друкаванай плаце падчас размяшчэння кампанентаў;

Свінец можа спатрэбіцца, каб гарантаваць, што крок свінцу адпавядае кроку адтуліны;

Для правільных працэдур фарміравання свінцу гл. Малюнак ніжэй;

Не пракладзеце трасу друкаванай платы ў зоне судакранання паміж ашэсткам і друкаванай платай, каб прадухіліць кароткае замыканне;

Адзначана:

○ Правільны спосаб мантажу;

× Няправільны спосаб мацавання;

2. Пры пайцы правадоў да святлодыёда кожны провад павінен быць асобна ізаляваны термоусадочной трубкай, каб прадухіліць кантакт кароткага замыкання.

Не звязвайце абодва правады ў адну термоусадочную трубку, каб пазбегнуць заціскання святлодыёдных правадоў;

Зацісканне напружання на святлодыёдных правадах можа пашкодзіць ўнутраныя структуры і выклікаць збой;

Адзначана:

○ Правільны спосаб мантажу;

× Няправільны спосаб мацавання;

3. Для надзейнага размяшчэння святлодыёда над друкаванай платай выкарыстоўвайце стойкі (мал. 3) або распоркі (мал. 4);

4. Захоўвайце мінімум 3 мм зазору паміж падставай святлодыёднай лінзы і першым выгібам свінцу (мал. 5. Мал. 6)

5. Падчас фарміравання свінцу выкарыстоўвайце інструменты або прыстасаванні, каб надзейна ўтрымліваць вывады, каб сіла згінання не перадавалася святлодыёднай лінзе і яе ўнутраным структурам;

Не вырабляйце фарміраванне свінцу, калі кампанент быў усталяваны на друкаванай плаце;

L EAD Фарміраванне працэдур

1. Працэдуры фарміравання свінцу;

2. Не згінайце вывады больш за два разы (мал. 7);

3. Падчас паяння крышкі і трымальнікі кампанентаў павінны пакідаць зазор, каб пазбегнуць пашкоджання святлодыёда падчас пайкі (мал. 8);

4. Наканечнік паяльніка ніколі не павінен датыкацца з эпаксіднай смолай лінзы;

5. Святлодыёды праз скразныя адтуліны несумяшчальныя з паяннем паяннем;

6. Калі святлодыёд праходзіць некалькі паяльных праходаў або сутыкаецца з іншымі працэсамі, дзе дэталь можа падвяргацца моцнаму нагрэву, калі ласка, праверце сумяшчальнасць з лепшым святлодыёдам;