5 -мм IR LED 970NM 980NM 990NM LED

5 мм ІЧ -святлодыёдны выпраменьвальнік з даўжынёй хвалі 980 нм (± 10 нм)

Святлодыёд 970 нм, 980 нм святлодыёд - усё гэта можна спакаваць з рознымі памерамі. Тып святлодыёднага тыпу SMD або тып святлодыёдных лямпаў. Для гэтага 503FIRC-98L14I100 мы вырабляем яго з 5-мм святлодыёдным святлодыёдным святлодыёдам, у такой форме, гэты ІЧ-святлодыёд можа вылучыць большую адлегласць выпраменьвання. Паколькі эпаксід у верхняй частцы святлодыёднага чыпа - гэта павелічэнне, што павялічыць святло і прымусіць яго атрымаць большую плошчу выпраменьвання. З іншага боку, мы можам зрабіць гэта з 2835 SMD -корпусам або нават меншым памерам.

Калі для вашага праекта вам спатрэбіцца 980 нм або 970 нм, проста не саромейцеся звяртацца да нас, і мы зробім іх у якасці вашага неабходнага.

Асаблівасці SMD LED:

Памер: 5 мм;

Даўжыня хвалі: святлодыёд 980 нм;

Тып аб'ектыва: празрысты эпаксідны;

Высокая надзейнасць і высокая выпраменьванне;

Электрычныя параметры:

*Імпульс наперад Бягучае дастаўка: Абавязак 1% і шырыня імпульсу = 10us.

*Пападак Даданне: Паянне Дабаўкі павінна быць завершана з 3 секунгі пры 260 ℃

*Святловая інтэнсіўнасць вымяраецца ZWL600.

*λd паходзіць з дыяграмы храматычнасці CIE і ўяўляе сабой адзіную даўжыню хвалі, якая вызначае колер прылады.

Умовы захоўвання:

1. Пазбягайце пастаяннага ўздзеяння ў асяроддзі кандэнсацыі вільгаці і не дапусціце прадукту ад хуткіх пераходаў пры тэмпературы навакольнага асяроддзя;

2. Святлодыёды павінны захоўвацца з тэмпературай ≤30 ℃ і адноснай вільготнасцю <60%℃;

3. Прадукт у зыходным запячатаным пакеце рэкамендуецца сабраць на працягу 72 гадзін пасля адкрыцця;

4. Прадукт у адкрытым пакеце на працягу больш за тыдзень павінен быць запечаны на працягу 6-8 гадзін пры 85-10 ℃;

Святлодыёдны метад мантажу

1, крок свінцу святлодыёда павінен адпавядаць кроку мантажных адтулін на друкаванай плаце падчас размяшчэння кампанентаў;

Можа спатрэбіцца ўтварэнне свінцу, каб гарантаваць, што свінцовы крок адпавядае кроку адтуліны;

Звярніцеся да малюнка ніжэй для правільных працэдур фарміравання свінцу;

Не маршрутам трасы друкаванай платы ў вобласць кантакту паміж LeadFrame і PCB, каб прадухіліць кароткае замыканне;

Адзначана:

○ Правільны спосаб мацавання;

× няправільны метад мацавання;

2. Пры паянні правадоў да святлодыёда кожны драцяны шарнір павінен быць асобна ізаляваны цеплавой трубкай, каб пазбегнуць кантакту з кароткай замыканнем.

Не звяртайцеся з абодвума правадамі ў адну цеплавую трубку, каб пазбегнуць шчыліны святлодыёдаў;

Зацісканне напружання на святлодыёды можа пашкодзіць унутраныя структуры і прывесці да адмовы;

Адзначана:

○ Правільны спосаб мацавання;

× няправільны метад мацавання;

3. Выкарыстоўвайце супрацьстаянне (мал. 3) або пракладкі (мал. 4) для надзейнага размяшчэння святлодыёда над друкаванай платай;

4. Падтрымлівайце мінімум 3 мм зазор паміж падставай святлодыёднай лінзы і першым выгібам свінцу (мал. 5. Мал. 6)

5. Падчас фарміравання свінцу выкарыстоўвайце інструменты або джыгі, каб утрымліваць лідэры надзейна, каб сіла выгібу не перадавалася святлодыёднай лінзай і яе ўнутранымі структурамі;

Не выконвайце ўтварэнне свінцу пасля таго, як кампанент будзе ўсталяваны на друкаваную плату;

L ead утварае працэдуры

1. Працэдуры фарміравання свінцу;

2. Не выгінайце адвядзенняў больш за два разы (мал. 7);

3. Падчас паяння, кампаненты і ўладальнікі павінны пакінуць дазвол, каб пазбегнуць пашкоджання стрэсу на святлодыёд падчас паяння (мал. 8);

4. Наканечнік паяльнага жалеза ніколі не павінен дакранацца да эпаксіднай лінзы;

5. Святлодыёды праз адтуліну несумяшчальныя з паяннем рэфлета;

6. Калі святлодыёд будзе праходзіць некалькі паяльных пропускаў або сутыкнуцца з іншымі працэсамі, калі частка можа падвяргацца інтэнсіўным цяпла, калі ласка, праверце з найлепшым святлодыёдам для сумяшчальнасці;